ผ่านมาหนึ่งอาทิตย์แล้ว หลังจากที่ AMD ได้เปิดตัวซีพียู Ryzen 8000 series ซึ่งก็ทำให้บรรดาโอเวอร์คล็อกเกอร์ ทดลองปรับแต่งชิปเหล่านี้กันอย่างเต็มที่
ล่าสุด Der8auer นักโอเวอร์คล็อกเกอร์ชื่อดัง ได้ทดลองแกะฝาครอบ CPU รุ่นใหม่อย่าง Ryzen 7 8700G แล้วพบว่า TIM หรือ Thermal Interface Material ไม่ได้เชื่อมต่อแบบบัดกรีกับฝาครอบ CPU เหมือนอย่าง Ryzen 7000 ซึ่งเป็นเพียงการวางฝาครอบ กับหน้าสัมผัสของชิปโดยตรง
เขาก็ได้อธิบายว่า ชิปรุ่นใหม่ ๆ นั้น มีความใกล้เคียงกับชิปสำหรับมือถือมากขึ้น เพราะค่า TDP หรืออัตราการกินไฟค่อนข้างต่ำ โดย Ryzen 8000 series มีค่า TDP เพียง 65W และมีอุณหภูมิเฉลี่ยอยู่ที่ 80-90 องศาเท่านั้น จึงอาจจะไม่ต้องใช้ TIM ในการช่วยระบายความร้อน
Thermal Interface Material หรือ TIM คือ วัสดุที่ใช้สำหรับเชื่อมระหว่างตัวชิป (CPU หรือ GPU) กับฮีทซิงค์ มีหน้าที่หลักในการถ่ายเทความร้อนออกจากตัวชิปไปยังฮีทซิงค์ เพื่อป้องกันไม่ให้ชิปทำงานร้อนเกินไป เราอาจจะรู้จักคือ ซิลิโคน แต่ TIM มีหลายชนิด ในบทความนี้ คือวัสดุที่ใช้ถ่ายเทความร้อนระหว่างตัวชิปกับกระดอง CPU ครับ
ด้วยความสงสัยของ Der8auer ว่าการใช้กระดอง CPU แนบกับชิปโดยตรงเหมือนชิปมือถือ มันร้อนหรือเย็นกว่าการมี TIM วางขั้นกลาง เขาจึงได้ทำการ Overclock Ryzen 7 8700G โดยที่ยังไม่ได้ทำอะไร และพบว่าอุณหภูมิขึ้นไปที่ 90 องศา+
จากนั้น เขาจึงทำการถอดฝาครอบเดิมออก (กระดองเดิม) พร้อมกับทดลองนำ TIM ที่เป็นโลหะเหลววางขั้นกลางระหว่างกระดองกับชิป และทดสอบ Overclock อีกครั้ง ผลปรากฏว่า CPU เย็นลงมากถึง 10-25 องศา จึงชัดเจนว่า TIM ที่เป็นโลหะเหลวนั้น ถ่ายเทความร้อนจากชิปไปที่กระดอง CPU ได้ดีกว่าการวางกระดองแนบกับชิปโดยตรงครับ
เอาจริง ๆ อุณหภูมิ 90+ มันก็ถือว่าไม่ได้เยอะสำหรับ Desktop นะ แต่หาก AMD ใช้โลหะเหลว ก็อาจจะทำให้ราคาของชิปนั้นแพงขึ้นไปอีก น่าเสียดายที่ AMD เปลี่ยนการออกแบบใหม่ แต่หากใครอยากได้แบบเย็นจริง ๆ ลองหาคนที่มีความเชี่ยวชาญดัดแปลงกันดูครับ
ที่มา
pcgamer
